封测大厂不认命！

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　　正在SiP封拆方面，长电科技相较于其他封测公司有奇特的手艺劣势，表现正在3种先辈手艺：双面塑形手艺、EMI电磁屏障手艺、激光辅帮键合（LAB）手艺。双面成型无效地降低了封拆的外形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的毗连，降低了电阻，并改善了系统电气机能；对于 EMI 屏障，长电科技利用后背金属化手艺来无效地提高热导率和 EMI 屏障；长电科技利用激光辅帮键合来降服保守的回流键合问题，例如 CTE 不婚配，高翘曲，高热机械应力等导致靠得住性问题。

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　　成立合做取联盟：别的需要留意的是，保守OSAT大厂还通过取其他企业成立合做取联盟关系，实现劣势互补，配合提拔正在先辈封拆范畴的合作力。例如安靠取台积电的合做备受关心，两边签订了谅解备忘录，将合做为亚利桑那州带来先辈的封拆和测试能力，此中包含InFO及CoWoS等手艺，进一步扩大该地域的半导体生态系统。

　　正在封拆这片充满机缘的新疆场中，保守的外包封拆和测试厂商（OSAT），如日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等，本来正在封拆测试范畴占领着主要地位。但现在，他们却面对着来自台积电、三星、英特尔等晶圆代工场的激烈合作。这些晶圆代工场凭仗着正在前端制制工艺上的深挚堆集和手艺劣势，敏捷切入先辈封拆范畴，给保守 OSAT 厂商带来了史无前例的挑和。

　　2024年3月，日月光半导体发布其VIPack先辈封拆平台的最新进展——微间距芯粒互连手艺。据悉，日月光微间距互连手艺正在微凸块上采用了新型金属叠层，可实现20μm的芯片取晶圆间互联间距，相较以往方案减半，可进一步扩展硅-硅互连能力，有帮于其他开辟过程。日月光微间距互连手艺可实现3D整合和更高I/O密度的内存毗连。芯片级互联手艺的扩展为Chiplet斥地了更多使用，从AI、挪动处置器一曲延长到MCU等环节产物。

　　Tera Probe总部位于横滨，此次正在九州设立工场并扩大投资，有着多方面的考量。一方面，这是对熊本本地扩大半导体财产政策的积极响应。熊本为吸引半导体企业入驻，出台了一系列优惠办法，Tera Probe可借此降低运营成本，提拔合作力。扩大九州事业部内部的测试产能，有帮于Tera Probe更好地满脚市场对半导体测试日益增加的需求。

　　持久以来，日月光、安靠、长电科技、力成科技、通富微电、华天科技等保守OSAT封测大厂，凭仗成熟的工艺和大规模的产能，正在全球封测市场占领主要地位。但近年来，跟着摩尔定律逐步迫近物理极限，先辈封拆成为了延续摩尔定律、提拔芯片机能的环节径。台积电、三星、英特尔等Foundry大厂凭仗正在芯片制制环节堆集的手艺、资金和客户资本，强势进军先辈封拆范畴，给保守OSAT大厂带来庞大冲击。

　　日月光旗下矽品细密积极结构：此外，日月光投控旗下的矽品细密潭科厂正在2025年1月16日正式落成启用，英伟达开办人暨施行长黄仁勋取矽品董事长蔡祺文配合揭牌。目前厂区制程已进入产能加快阶段，将全力共同客户需求，加快达到及时切入出产的主要使命。潭科厂的启用标记着矽品正在先辈封拆手艺上的又一主要冲破，该厂房将专注于鞭策COWOS等先辈封拆手艺的进一步成长和使用，为半导体行业的高机能计较和AI范畴供给更强大的封测支撑。

　　据披露，安靠手艺正在2024年的营业表示突显了“先辈手艺从导”的特征，先辈产物线（包罗Flip Chip、Memory、Wafer-level Processing等）净发卖额达51。75亿美元，占总营收的81。9%，成为公司焦点的增加引擎，安靠手艺正在Chiplet封拆、3D异构集成等范畴的持续投入，使其可以或许精准婚配AI芯片、HPC对高密度互连取散热机能的需求。

　　针对晶圆级封拆手艺：长电科技供给的晶圆级手艺处理方案包罗扇入型晶圆级封拆(FIWLP)、集成无源器件、TSV、ECP、RFID。长电科技的立异晶圆级制制方式称为FlexLineTM方式，为客户供给了不受晶圆曲径束缚的，同时实现了保守制制流程无法实现的供应链简化和成本降低。

　　收购英飞凌两座封测厂：先辈封拆正值昌盛之际，日月光针对先辈封拆结构良多。2024年2月，英飞凌和日月光投控近日同步通知布告，日月光投控将投资约21亿元新台币收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大正在车用和工业从动化使用的电源芯片模块封测取导线季底完成买卖。

　　除了正在九州扩产，力成科技还透露，公司正评估一项正在日本成立高端芯片封拆厂的提案，不外只要正在可以或许找到合做伙伴配合投资的环境下才会推进这一打算。这一打算的背后，是力成科技对日本半导体市场的深切洞察和计谋结构。日本正在半导体测试手艺方面一曲处于世界领先程度，具有浩繁先辈的测试设备和手艺人才，这对于力成科技提拔本身手艺实力具有主要意义。同时，日本的车用芯片市场规模复杂且需求不变，力成科技通过正在日本投资建厂，能够更好地切近市场，满脚客户需求，提高市场份额。

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　　成立美国本土半导体先辈封测工场：2023岁尾，安靠科技斥资20亿美元正在美国亚利桑那州新建一座先辈的半导体封拆和测试工场。这座工场意义不凡，它将采用最先辈的手艺设备和工艺，特地为台积电工场出产的芯片进行封拆和测试，而其次要办事对象即是科技巨头苹果。安靠科技的这一行动，不只是为了进一步加强取苹果的深度合做关系，更是但愿借此提高其正在半导体封测范畴的市场份额，巩固本身外行业内的领先地位。安靠和格芯为葡萄牙波尔图工场举行剪彩典礼，该典礼将标记着两家公司之前颁布发表的合做关系正式启动，并强调合做打制半导体晶圆出产的完整欧洲供应链。

　　美国成立第二座测试厂：2024年7月，日月光旗下日月光半导体ISE Labs也正在美国积极结构，成立了第二座测试厂。这一结构是日月光全球计谋的主要构成部门，次要担任靠得住性和验证法式，办事客户包罗AI/ML、ADAS和HPC等新兴半导体使用范畴的处理方案开辟厂商，旨正在更好地满脚市场对芯片测试的需求。

　　除了潭科厂，矽品还正在彰化二林、云林虎尾、后里和斗六等地积极结构新厂，以强化其产能结构。此中，彰化二林新厂已投资新台币4。19亿元取得地盘利用权，并处于持续扩建阶段；云林虎尾新厂估计于2025年6月投入运营，投资金额高达新台币975亿元；后里厂则正正在筹备中，打算以30。2亿元新台币买下新巨科的厂房以扩产先辈封拆；斗六厂也处于筹备阶段，但暂未公开具体投资规模。

　　安靠科技（Amkor）拟将越南工场最大年产能提高三倍：正在全球半导体财产的邦畿中，越南正逐步崭露头角，成为芯片封测大厂新兴的产能扩充地。据报道，安靠科技(Amkor)旗下的越南安靠科技打算将其北宁工场的年产能从12亿片翻倍至36亿片，年产量也会从420吨大幅跃升至1600吨，展示出强劲的扩张态势。

　　据无锡日报7月30日报道，江苏省严沉财产项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制制项目（一期）已完陈规划核实工做，后续将正式完工投产。该项目总投资100亿元，建成后将成为我国集成电封测和芯片成品制制行业出产手艺程度最高、单体投资规模最大的大型智能制制项目之一。据悉，该项目录要聚焦2。5D/3D高密度晶圆级封拆等高机能封拆手艺，一期建成后，可达年产60亿颗高端先辈封拆芯片的出产能力。

　　但不成轻忽的是，台积电、三星、英特尔等国际巨头也正在持续加大对先辈封拆的投入，激烈合作势头下，封测行业将来充满挑和。但总体而言，保守OSAT厂商挑和取机缘共存，正在需求驱动下，虽然面对着手艺复杂、成本昂扬、制程整合坚苦等诸多挑和，企业们仍纷纷发力，通过扩产、募资、手艺立异等体例，正在这片范畴中积极结构。

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　　FCBGA是倒拆芯片球栅阵列，凭仗奇特的布局设想、高效的互联体例以及相对低廉的成本劣势，目前已成为LG、三星等国际出名半导体厂商逃逐的沉点。2024年11月，通富微电超威（姑苏）新正式完工，努力于打制国内最先辈的高阶处置器FCBGA封拆测试研发出产，估计达产后可实现年产值约百亿元规模。

　　正在全球半导体财产的激烈合作中，芯片封测大厂不认命，纷纷展开步履。一方面将目光投向海外，积极结构，了投资扩产、建厂高潮；另一方面，面临严峻挑和，保守OSAT大厂也力图正在先辈封拆范畴坐稳脚跟。

　　日月光正在马来西亚的结构，不只是为了扩大产能，更是为了正在先辈封拆范畴占领一席之地。其槟城厂从1991年起头，就已为很多半导体公司供给封测办事，涵盖消费性电子、通信、工业及汽车财产先辈芯片封测等多个范畴。据财产人士阐发，日月光此次扩大投资，次要是为了结构先辈封拆产能，以应对市场对先辈封拆手艺日益增加的需求。

　　正在半导体财产链的弘大邦畿中，芯片封测是极为环节的后程环节，好似一场接力赛的最初一棒，其主要性不问可知。

　　据领会，力成科技具有先辈的晶圆级封拆手艺，可实现芯片小型化取高机能；成熟的倒拆芯片手艺缩短信号传输径，提拔电气机能；多层晶片叠封手艺无效集成更多功能取存储容量；FCCSP手艺兼具小尺寸取优良机能；丰硕经验的BGA封拆手艺普遍使用于各类集成电；QFN封拆手艺满脚小型化产物需求；SiP手艺集成多种芯片取元件；铜柱凸点手艺实现高速数据传输等。

　　正在先辈封拆市场，通富微电持续发力办事器和客户端市场大尺寸高算力产物，得益于取AMD多年的合做，通富微电的高机能封拆营业正在2024年上半年已有扩大。针对大尺寸多芯片Chiplet封拆特点，正在2024年新开辟了Cornerfill、CPB（Chip-to-Package Bonding）等工艺，加强对芯片的，进一步提拔芯片靠得住性；基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封拆手艺，不竭开辟面向光电通信、消费电子、人工智能等范畴对高机能芯片的需求；16层芯片堆叠封拆产物多量量出货，及格率居业内领先程度；国内首家WB（Wire Bonding）分腔屏障手艺、Plasma dicing手艺进入量产阶段。

　　高雄设立FOPLP量产线日，日月光集团决定投入2亿美元正在中国高雄设立面板级扇出型封拆（FOPLP）量产线季拆机，岁尾试产，若成功将于来岁起头为客户认证，旨正在进一步提拔其先辈封拆产能。

　　上海华天测试一期项目完工：此外，上海华天集成电无限公司一期项目于2024年8月1日完工投产。据引见，上海华天做为华天集团的CP测试，具有30000平方米的干净车间和1300多套高端测试设备，旨正在办事上海及周边地域的集成电设想企业。基于华天正在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、消息平安芯片、人工智能芯片等范畴丰硕的测试开辟和量产经验，上海华天全面笼盖SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等普遍产物范畴的测试需求，可实现高温150度和低温零下50度测试，正在芯片的设想验证和小批量阶段等生命周期内供给测试办事。

　　马来西亚两厂启用：别的值得关心的是，2月18日日月光半导体正在马来西亚槟城也举行了第四厂和第五厂的启用仪式。该工场于2022年11月开工扶植，这是日月光集团为应对地缘风险扩大海外结构新落成的封拆厂，总投资额高达3亿美元，用于满脚车用半导体和生成式人工智能（GenAI）快速增加的需求，为将来增加供给动力。

　　回首力成科技取Tera Probe的渊源，早正在2017年6月，力成科技就完成了对Tera Probe股权的收购，合计持股60。65%，Tera Probe正式成为力成科技子公司。此后，Tera Probe次要结构半导体晶圆测试、成品测试，以及开辟测试手艺，正在力成科技的半导体封测营业邦畿中占领主要。此次Tera Probe正在日本九州的投资扩产，不只将加强力成科技正在半导体测试范畴的实力，也可能对全球半导体测试市场的合作款式发生必然影响。

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